摘要 - 阿波羅全球管理公司首席經濟學家托爾斯滕·斯洛克在8月21日的報告中宣稱「中國衝擊2.0已然到來」，理由是截至2026年7月，中國高科技出口年增近41%。 - 同期中國半導體出口量翻倍；電動車領域方面，比亞迪在純電動車的全球銷量已超越特斯拉（2025年分別為226萬輛對160萬輛）。 - 有別於原版「中國衝擊」（廉價消費品，約1999–2011年），此波浪潮瞄準的是先進領域——晶片、電動車、工業機器人、AI資料中心元件——這些正是美國企業向來享有豐厚溢價利潤之處。 - 對股票投資人而言：半導體設備、電動車製造商與AI超大規模業者，各自對此趨勢面臨不同程度的曝險。
警告及其來源
2026年8月21日，阿波羅全球管理公司首席經濟學家托爾斯滕·斯洛克發表了一篇題為中國衝擊2.0已然到來的報告。阿波羅為全球最大的另類資產管理公司之一，管理資產規模逾1兆美元。該報告在8月25日獲《財富》雜誌報導後，引發更廣泛的關注。標題用語刻意呼應經濟學家大衛·奧托爾、大衛·多恩與戈登·漢森針對1999–2011年所做的研究——該研究記錄了中國製造業進口如何直接消滅約98.5萬個美國製造業工作崗位，並導致整體經濟估計流失逾200萬個工作機會。
斯洛克認為，第二波、結構上更具危險性的浪潮已然開始——這一次針對的是美國及其盟友具備競爭優勢且利潤豐厚的先進科技產業。
警告背後的數據
此論點依據的是截至2026年7月的中國出口統計數據：
| 指標 | 期間 | 數值 |
|---|---|---|
| 高科技出口成長（年增） | 2026年1–7月 | ~+41% |
| 半導體出口成長（年增） | 2026年1–7月 | 約翻倍 |
資料來源：中國海關數據，經《財富》雜誌及Apollo Daily Spark引用
就半導體數據的背景而言：中國成熟製程晶片（28奈米及更舊製程節點）產量大幅擴張，國內晶圓代工廠在政府補貼支持下持續填補產能。儘管中國晶圓廠在先進製程節點上尚未達到台積電或三星的水準，但已大幅壓低應用於汽車、工業機械、消費性電子及物聯網裝置之通用晶片的價格。
更廣泛的41%高科技出口成長涵蓋電動車、機器人元件、電池系統及資料中心用硬體。
為何此次衝擊有別於第一波
原版中國衝擊取代的是低利潤的勞力密集製造業：成衣、家具、基礎電子組裝。美國經濟最終做出了調整，儘管調整過程痛苦且在區域層面上分配不均。
在斯洛克的論述框架中，中國衝擊2.0更難以消化，原因有二：
1. 無可行的遷移目的地。當2010年代中國勞動成本上升時，跨國企業可將供應鏈移往越南、孟加拉或墨西哥。然而，中國在先進科技領域的主導地位——包括建造這些科技所需的設備與材料——使低成本替代方案所剩無幾。斯洛克的報告引用了外交關係委員會布拉德·賽瑟的觀點，他認為「當中國掌控技術前沿，已無處可遷移生產」。
2. 國內需求無法消化過剩產能。中國國內消費需求成長已趨緩。電動車、晶片與機器人的過剩產能因此向外傾銷——以低於歐美日成熟廠商的價格充斥全球市場。
Exiger供應鏈風險專家基特·康克林直言：「中國衝擊2.0威脅到中國以外所有製造業的根基。」
美國投資人的分類別曝險
電動車
最清晰的數據點是比亞迪對決特斯拉。2025年全年，比亞迪在全球交付226萬輛純電動車，而特斯拉為160萬輛。比亞迪實際上受到專門針對中國製電動車100%關稅的阻擋，無法進入美國市場，但已在歐洲、拉丁美洲與東南亞持續搶占特斯拉的市場份額——這些市場對特斯拉的長期成長故事至關重要。
對特斯拉（TSLA）投資人而言，關鍵問題不在於受關稅保護的美國銷售，而在於全球定價能力。若比亞迪持續在第三市場維持較低的電動車定價，特斯拉在美國以外維持溢價利潤的空間將日益收窄。
半導體
中國半導體出口激增集中於成熟製程（legacy）晶片，而非先進製程處理器。對美國上市晶片製造商的實際影響因細分市場而異：
- 邏輯晶片（先進製程，如輝達、AMD、高通）：中國供應商尚未形成直接的價格競爭。中國晶圓廠在先進製程節點（7奈米以下）仍落後數個世代；短期曝險有限。
- 成熟製程邏輯晶片（28奈米及更舊製程）：這是中國晶圓代工產能過剩最為嚴峻之處。價格壓力落在應用於汽車、工業機械與消費性電子的通用晶片上，壓縮了在這些應用領域競爭的企業利潤。
- 記憶體（美光）：中國DRAM製造商（CXMT）及NAND製造商持續擴大產能；美光在中國的營收已受監管限制約束，全球記憶體定價仍對中國記憶體IDM新增供給保持敏感。
- 半導體設備（應用材料、科林研發、KLA）：弔詭的是，中國晶片製造商的產能擴張需要晶圓製造設備。美國出口管制已部分限制設備對中國的銷售，但中國設備製造商正在加速開發自有替代品——這對出口管制護城河構成中期風險。
AI超大規模業者
斯洛克另外就中國衝擊2.0的AI專屬傳導管道撰文闡述。他的憂慮在於：若中國AI模型（DeepSeek及其後繼者）持續縮小與美國前沿模型的能力差距，且推論成本因中國AI供應商之間的競爭持續下降，超大規模業者資本支出建設所隱含的營收假設或將過於樂觀。
Meta（META）、微軟（MSFT）、Alphabet（GOOGL）與亞馬遜（AMZN）已合計承諾在2027年前投入數千億美元用於AI基礎設施。這些投資以AI服務持續的定價能力為前提。來自中國研發模型的廉價推論服務，可能壓縮這些投資的回報。
工業機器人與機械設備
對股票投資人而言能見度較低，但在全球供應鏈層面舉足輕重：受國家政策與廉價資本支持的中國機器人企業，正以低於日本及歐洲競爭對手的價格擴大工廠自動化設備的出口。對擁有全球製造業客戶的美國上市工業公司而言，這是一股新興的競爭逆風。
投資人應關注的指標
近期訊號： - 中國月度海關數據：若高科技出口成長在整個2026年第三季持續維持年增30%以上，則此趨勢並非單月異常。 - 歐洲及東南亞的電動車市占數據（每月來自JATO Dynamics、Rho Motion）。 - 記憶體定價：DRAM現貨價格作為中國記憶體廠商新增供給及其對全球晶片經濟體系影響的領先指標。
中期觀察： - 中國AI模型在基準測試性能上相對於美國前沿模型的進展——能力差距縮小將加速推論成本傳導管道的發酵。 - 美國出口管制規則制定：商務部針對半導體設備擴大的實體清單行動，是約束先進晶片傳導管道的主要政策工具。 - 2026年第三季財報電話會議（10–11月）的企業評論：留意半導體、電動車及工業類別中任何提及「來自亞洲的定價壓力」或「（非美國）市場競爭加劇」的表述。
中國衝擊2.0論述的風險： - 中國內需復甦：若中國消費者支出回升，部分出口順差可能轉向內需，緩解全球價格壓力。 - 貿易政策升級：歐盟、加拿大或新興市場國家對中國科技產品加徵更高關稅，可能限制排擠效應。 - 技術瓶頸：中國晶片製造商向先進製程的擴展持續落後；若差距擴大而非縮小，半導體管道的影響或許不如預期嚴峻。
結語
Apollo的Torsten Slok並非無名之輩。他主持一家在全球信貸、私募股權及實物資產領域配置資本的機構之總體經濟研究。當他以41%的高科技出口數據為佐證，宣稱「中國衝擊2.0已然到來」，股票投資人應當認真看待——這並非賣出美股大盤的理由，而是一個以板塊為維度的篩選標準。
風險敞口最大的企業，是那些在全球（非美國）市場與中國出口商競爭的公司：電動車領域的特斯拉（Tesla）、商品級DRAM的記憶體晶片製造商，以及在亞洲與拉丁美洲的工業機械業者。短期內風險敞口最小的企業，是受美國關稅壁壘保護、或擁有中國競爭對手尚未突破之尖端技術護城河的公司——包括輝達（NVIDIA）的Blackwell架構（B系列加速器）、台積電（TSMC）的先進製程（非美國上市公司，但與供應鏈分析高度相關），以及僅面向美國市場的企業對企業（B2B）軟體公司。
中期走向仍充滿不確定性。持續關注數據動向。
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資料來源 - Apollo每日火花：中國衝擊2.0已然到來（Torsten Slok） - 《財富》雜誌：Apollo首席經濟學家稱「中國衝擊2.0已然到來」
