한미반도체 (042700) Q1 2026: 영업이익 88% 급감 — HBM 본더 발주 공백에 매출 66%↓, 순현금·R&D는 사수
본 보고서는 한미반도체 제47기 1분기보고서(연결, 2026.03.31 기준, 제출일 2026.05.15)를 토대로 한다.
전년 동기 사상 최대급 분기를 찍었던 HBM 열압착 본더(TC Bonder) 발주가 올해 1분기에는 거의 비어 있었다. 한미반도체의 1분기 연결 매출은 509억원으로 전년 동기(1,474억원) 대비 65.5% 줄었고, 영업이익은 696억원에서 85억원으로 87.9% 급감했다. 다만 재고자산이 분기 중 15% 늘고 매출채권도 21% 증가해 회사가 후속 납품을 준비 중인 정황이 함께 읽히는 만큼, 단일 분기 수치를 HBM 사이클의 방향 전환으로 단정하기는 이르다. 반도체 장비는 고객사의 캐파 투자 시점에 따라 분기 인식이 크게 출렁이는 사업이다.



