摘要 - 韓國第11次科技部長會議（7月23日）強制規定所有武器系統須使用國防晶片，並設定2029年前國內供應比例達50%的目標 - 將設立公私合營聯合晶圓廠；政府可靠性驗證將成為所有國防晶片的強制要求 - LIG防衛暨航太 (079550.KS) 已在為AESA雷達及無人機SAR開發X波段MMIC晶片；19位分析師給予買入評級，平均目標價₩1,035,263 - 韓華航太 (012450.KS) ——韓國全球排名第21位的國防企業——提供更廣泛的政策受益面；23位分析師給予強力買入評級，平均目標價₩1,735,000–₩1,805,000
政策授權
在2026年7月23日召開的第11次科技部長會議上，副總理兼科學技術資訊通信部長裴景勳拍板定案了一系列國防技術主權指令，直接影響韓國規模達141億美元的國防工業體系。
核心議題是國防半導體本土化。在新框架下，武器系統所用晶片必須通過政府主導的可靠性驗證，採購將強制優先採用國內生產的元件。將設立一家公私合營的特殊目的晶圓廠，以建立並運營專用產能。此戰略目標——首次於2026年5月的先進戰略技術會議上詳述——是在2029年前將國防晶片的國內供應比例提升至50%，大幅降低對美國及台灣供應鏈的依賴，韓國軍事規劃者目前已將此視為國家安全隱患。
此部長級指令是在內閣2026年6月通過的法案基礎上進一步推進，該法案要求制定正式發展路線圖、對研發產出的國內晶片給予優先採購安排、降低將新晶片整合至武器平台時的延誤罰則，並指定認證的「國防半導體業者」。
主要應用領域
國防晶片推動計畫聚焦於三大硬體類別，其性能直接取決於晶片規格：
| 應用領域 | 技術 | 戰略重要性 |
|---|---|---|
| AESA雷達 | X波段MMIC、前端模組 | 供KF-21、新世代戰鬥機及匿蹤無人機使用的多功能雷達 |
| 無人機SAR | 寬頻MMIC、前端模組 | 無人機情監偵酬載、戰場偵察 |
| 小型衛星 | 客製化SoC | 太空通訊與偵察 |
除國防晶片外，此次會議亦批准了國內SMR（小型模組化反應爐）供應鏈路線圖（SMR特別法將於2026年9月11日生效）及鎮海新港AI港口示範計畫（2032年前完成九個泊位），另撥配520個額外Nvidia B200 GPU用於國家AI項目。
投資意義
LIG防衛暨航太 (079550.KS) ——晶片政策直接受益股
LIG Nex1 ——於2026年4月更名為LIG防衛暨航太股份有限公司——是國防晶片政策最直接的上市公司受益標的。
2025年11月，該公司與國防技術振興研究院簽署共同開發協議，開發供AESA雷達使用的X波段通用MMIC及前端模組平台，以及供無人機SAR系統使用的寬頻MMIC平台。LIG防衛暨航太亦正為海外客戶開發氣冷式AESA雷達，形成與現行強制國內使用規定相互補充的商業出口管道。
| 指標 | 數值 |
|---|---|
| 股價（約） | ₩840,000–₩913,000 |
| 分析師共識 | 19位分析師，買入 |
| 12個月平均目標價 | ₩1,035,263（上行空間約+23–53%） |
| 近期重大合約 | 32億美元——向沙烏地阿拉伯出售10套飛彈發射陣地 |
強制可靠性驗證要求雖短期內提高了資格門檻，但為認證國內供應商確立了長期採購保障。LIG防衛暨航太的先行AESA/SAR晶片計畫使其在取得認證方面處於領先地位。
韓華航太 (012450.KS) ——更廣泛的國防受益面
韓華航太——及其國防電子子公司韓華系統——在韓國國防出口熱潮中提供更廣泛的受益敞口，其AESA雷達及電子戰產品線有望受惠於晶片本土化政策。
| 指標 | 數值 |
|---|---|
| 2025年武器收入 | 約80億美元（年增+42%） |
| 全球國防排名 | 全球第21名（一年內由第24名躍升） |
| 2025財年總營收 | ₩26.7T（年增+137.6%） |
| 2026年第一季營業利益 | 年增+21% |
| 股價（約） | ~₩966,000 |
| 分析師共識 | 23位分析師，強力買入 |
| 12個月平均目標價 | ₩1,735,000–₩1,805,000（上行空間約+79–87%） |
韓華系統是艦載及地面型AESA雷達的重要製造商，自然成為聯合晶圓廠特殊目的機構的有力候選者。
產業背景：韓國國防出口機器
韓國四大國防企業——韓華集團、LIG防衛暨航太、現代樂鐵及韓國航太工業 (047810.KS)——2025年合計武器收入年增31%至141億美元，超越全球產業平均增速。韓國國防出口總額在2025年達到154億美元，而政府對2026年的目標為370億美元。
晶片本土化政策在週期性出口動能之上增添了結構性政府採購保障，並為認證晶片製造商創造了受保護的國內市場。
主要風險
- 未披露具體預算：今日部長會議未宣布聯合晶圓廠的資金規模。若缺乏資本承諾，2029年期限或有延誤。
- 認證時程：國防級晶片認證通常需從原型到整合進實際武器系統耗時三至五年——將此期間壓縮至三年頗具挑戰性。
- 美韓同盟動態：韓國降低對美國國防晶片依賴的舉措，可能在同盟管理仍具政治敏感性之際引發摩擦。
- 聯合晶圓廠執行風險：公私合營特殊目的機構的架構尚未明確；知識產權安排、技術授權及代工廠選擇（三星DS？SK海力士？）將影響單位經濟效益。
資料來源：BigGo財經（2026年7月23日）· Digitimes（2026年5月22日）·《韓國先驅報》（2026年6月）·《韓國時報》（2026年6月2日）· AJU Press（2025年12月5日）·《首爾經濟日報》（2025年12月5日）·《韓國先驅報》「韓國國防攀升全球排名」· StockAnalysis.com (079550, 012450)
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